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用热膨胀仪和闪光导热仪研究了温度对HMX基PBX的热膨胀系数和热导率的影响。结果表明，在低于330[KG-*9]K时，HMX基PBX的线膨胀系数约为5.34×10-5K-1；在330～350K，线膨胀系数迅速增大到 13.47×10-5K-1，随着黏结剂软化，线膨胀系数随之减小到8.04×10-5K-1。在293～373K，HMX基PBX的比热容从0.978J·g-1·K-1 线性增长到1.254...
用折光匹配显微技术(OMS)、表观密度浮沉法(SFM)、微聚 焦CT扫描表征了HMX晶体内部缺陷尺寸、数量。结果表明，D-HMX较普通HMX含有较大尺寸内 部缺陷的数量较少，普通HMX含有大量10-5mm3以上缺陷，普通HMX和D-HM X晶体均含有大量10-6mm3量级以下缺陷。利用基于细观结构的冲击波效应数值模拟方法，研究了晶体内部缺陷尺寸对其冲击波温升效应的影响。模拟结果表明，在低压条件下...