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中国科学院上海有机所等在铜催化偶联反应机理方面获进展（图）
铜催化 金属络合物 计算化学
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2023/9/12
铜催化的偶联反应是现代有机化学构建碳-碳键与碳-杂原子键的最重要和最古老反应之一。而铜催化反应的发展一度落后于在其之后发现的钯催化偶联反应。其中，重要的原因之一是铜催化反应机理复杂，阻碍了科学家对铜催化剂的理性思考和设计。一般认为，铜催化反应过程中一价铜与亲电底物氧化加成生成三价铜中间体是该催化循环的决速步。然而，由于高价态的金属络合物往往不稳定，很难被分离鉴定。因此，相关机理研究颇具挑战性且存在...
摘要 利用计算机模拟了在周期性边界条件下由500个原子构成的液态Cu模型系统以 4.2 * 10~(13) K/s的速率快速凝固的全过程。模拟在FS相互作用势的基础上，通 过双体分布函数、键对分析技术、键取向序等多种方法，对液Cu快冷凝固过程的微 观结构转变特性作了分析，给出了连续快速冷凝过程中液Cu原子间依靠相互作用力 形成的独特的微观结构图像。模拟结果重现了实验值，且表明在快速冷却过程中液 C...
摘要 以分子模拟方法研究了与Aβ肽相互作用中铜、锌两种金属离子竞争取代的可能机理. 结果表明, 锌离子不能竞争取代准螺旋配合物[Cu-H13(Nπ)-Y10(OH)], 不影响其聚集抑制作用; 配合物[Zn-H14(Nτ)-V12(CO)]和[Zn-H13(Nτ)-E11(CO)]中的锌离子能被铜离子所取代, 配合物构象无明显变化. 另外, 铜离子还能取代简单桥联模式[H13(Nτ)-Zn-H14...
二十面体对称性(I~h)分子的从头计算研究II. 铜原子簇Cu~13的电子结构
铜 电子结构 从头计算法 原子 正二十面体 基态 布局 结合能 约化理论 键长 簇 手性分子
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2007/12/21
摘要 应用对称性约化计算方案, 完成了铜原子簇Cu~13(I~h)三种基组下的从头计算, 最大维数390。为了进行比较, 也进行了Cu~2、Cu~4、Cu~6及Cu~8的计算。经过优化, 获得基态及平衡几何、布居、结合能等数据, 表明Cu~13可能稳定存在。Cu~13中以d成分为主的分子轨道均已填满, 对化学键无实际贡献, 成键作用为s, p性质; 再者, d带与s带不相交叠, 无金属Cu能带的特...