搜索结果: 1-15 共查到“工学 芯片”相关记录1086条 . 查询时间(0.191 秒)
辽宁科技大学与芯片学院:合作开发新型非酶葡萄糖电化学传感器(图)
辽宁科大 芯片学院 非酶葡萄糖 电化学 传感器 Nanomaterials
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2024/10/14
“智能终端与芯片”研讨会在确山召开
智能终端 芯片 确山
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2024/9/19
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品
三菱 电机 光纤通信 芯片
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2024/10/14
南京大学李涛、祝世宁团队:集成光芯片上的非厄米趋肤效应及其相变(图)
集成光芯片 非厄米 趋肤效应及
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2024/8/23
1989年,原专用集成电路与系统国家重点实验室经国家计委批准建设,1995年,实验室建成通过验收,并于2002年、2007年、2012年、2017年分别通过重点实验室评估。2022年,在原专用集成电路与系统国家重点实验室的基础上,经科技部批准,集成芯片与系统全国重点实验室依托复旦大学重组建设,成为20家重组“标杆”实验室之一。实验室实行学术委员会指导下的实验室主任负责制,由刘明院士任实验室主任,郝...
南京大学与香港大学联合团队:光子芯片中量子度规调控实现快速拓扑泵浦(图)
光子芯片 量子度规 拓扑泵浦
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2024/9/9
中国科学院计算所在芯片全自动设计研究方向取得进展
人工智能 芯片 全自动设计 电子
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2024/8/7
芯片设计是一项非常具有挑战性且耗费人力和资源的工作。通常需要由工程师团队编写代码,然后在电子设计自动化(EDA)工具的辅助下生成电路逻辑。针对人工编写的代码,工程师团队需反复对其进行迭代的功能验证和性能/功耗优化。该过程通常需要上百人团队迭代数月或数年才能完成。
发展芯技术,智算芯未来:第二届中国计算机学会芯片大会CCF Chip 2024在上海举办(图)
计算机学会 芯片 CCF Chip 上海
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2024/9/18
CCF Chip 2024会期倒计时1天|从芯片到系统的软硬件一体化设计论坛(图)
CCF Chip 芯片 系统软硬件 一体化
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2024/9/18
中国科学院微电子所在高性能锁相环芯片方面取得新进展(图)
高性能 集成电路
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2024/8/11
2024年7月15日,2024 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits在美国召开,微电子所抗辐照器件技术重点实验室李博研究员、杨尊松研究员团队在会上展示了高性能锁相环芯片的最新研究进展。
中国科学院金属研究所半导体开关芯片用材料研发取得新进展(图)
半导体 材料 金属合金
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2024/7/19
半导体开关芯片广泛应用于通讯系统、工业控制、数字能源等领域。作为芯片核心部件之一的微开关往往要求具有优异的导电性、高强度和疲劳抗力。尽管金及贵金属合金因具有低电阻率和良好的可微加工性而广泛用作半导体开关部件,但其较低的强度和疲劳性能已无法满足高带宽和数据传输速率的要求。开发高性能微小金属材料已成为超小型、高功率和低功耗的高端半导体开关芯片制造领域中亟待解决的关键问题之一。
中国科学院上海硅酸盐研究所专利:基于微流控芯片的高通量材料合成设备
中国科学院上海硅酸盐研究所 专利 微流控芯片 高通量 材料合成
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2024/7/5
中国科学院微电子所在高吞吐率SRAM存内计算处理器芯片领域取得进展(图)
计算 电路 电子
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2024/8/11
目前,ChatGPT等大型AI算法的出现对计算设备性能提出了更高要求。存内计算(CIM)有效缓解了传统冯诺依曼架构中的内存墙问题。尽管无法完全解决存储墙问题,但CIM架构通过定制化设计方法将存储单元和计算电路结合在一起,本质上提高了操作数的传输带宽,大大降低了这部分数据的传输代价。近年来,许多具有高计算能效的数字CIM架构处理器的工作被提出。这些工作通过定制化设计数据路径控制微架构和稀疏优化微架构...