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搜索结果: 1-15 共查到“电子科学与技术 Science”相关记录27条 . 查询时间(0.125 秒)
无机非金属材料因其丰富的结构与功能特性得到了广泛应用，但室温下它们通常表现为脆性，难以像金属一样精准加工、且易突然断裂造成灾难性失效。2024年来，一些具有本征塑性的无机非金属材料陆续被发现，不但拓展了人们对材料的传统认知，而且带来了诸多潜在的颠覆性应用，如柔性与可变形电子器件等，相关研究方向已成为材料领域的前沿与热点。然而，目前具有本征塑性的块体无机非金属材料主要聚焦在Ag基半导体、二维材料、M...
北京时间2024年6月7日，电子科技大学光电科学与工程学院刘富才教授团队在全球顶级学术期刊Science《科学》上以First Release形式在线发表了题为“Developing fatigue-resistant ferroelectrics using interlayer sliding switching”最新研究成果。电子科技大学为第一完成单位，刘富才教授为共同通讯作者，光电科学与工...
近日，南方科技大学林苑菁课题组与香港理工大学郑子剑课题组在柔性可穿戴传感器件领域取得研究进展，相关研究以“A Monolithically Integrated In-textile Wristband for Wireless Epidermal Biosensing”在国际顶级期刊Science Advances上发表。南科大-港理工2021级联培博士生马小浩为论文第一作者，林苑菁（南方科技大...
2023年6月29日，Science（《科学》）发表武汉大学物理科学与技术学院袁声军团队关于里德堡莫尔激子的最新研究成果。论文题目为“Observation of Rydberg moiré excitons”（发现里德堡莫尔激子）。
2023年4月7日，《科学》期刊在线发表了西安交通大学在高性能织构压电陶瓷方面的最新研究成果—《晶粒定向排列的锆钛酸铅陶瓷》（Lead zirconate titanate ceramics with aligned crystallite grains）。
本报告结合个人在半导体量测设备技术行业的工作经历，简要介绍半导体领域的技术，主要包括芯片制造工艺流程，光学量测技术OCD，器件几何建模，光学仿真算法RCWA和明暗场检测设备图像处理集群。
半导体材料是现代光电和微电子信息技术的基础。后摩尔时代半导体器件尺寸不断缩小和集成电路晶体管数目成倍增加，有效地热耗散和热控制成为微处理器、光伏、热电等设备高效率稳定工作的重要保障。如何调控半导体材料热导率和增强热力学稳定性是需要解决的一个关键科学技术问题。近日，我院杨凯科教授与中国科学院半导体研究所邓惠雄等人在SCIENCE CHINA Physics, Mechanics & Astronom...
近日，柔性电子（未来技术）学院黄维院士、林进义教授团队在超分子掺杂策略调控有机半导体性能研究取得重要进展，相关成果（“Photoexcitation dynamics and energy engineering in supramolecular doping of organic conjugated molecules”）发表在光学工程领域权威期刊Light: Science & Appli...
2023年1月27日，河南大学材料学院李萌教授团队和德国亥姆霍兹柏林材料与能源中心Antonio Abate教授团队等合作，在Science上以Research Article形式发表了题为Highly efficient p-i-n perovskite solar cells that endure temperature variations的研究成果，发展了高效耐变温钙钛矿太阳能电池。
本报告将介绍用于神经网络处理器的方法，包括神经网络处理器的电路构造，在电路中增加器件的延时等问题。我们还将讨论计算机体系结构与芯片设计中遇到的一些数学问题。
在芯片上集成更多的晶体管，是算力提升的主要技术途径。在追求单芯片晶体管数高峰中，有两条主要途径，一种是优化光刻技术，设计一个单一大尺寸芯片。另外一种是芯粒集成的方法，像贴邮票一样，通过多芯粒体系结构实现大尺寸芯片。相比于第一种技术途径，通过多芯粒集成的方法制造工艺更为简单，成品率更高，能实现复杂芯片敏捷设计。本报告介绍了多芯体系架构以及多芯集成的设计新技术，相比于目前多核架构，多芯架构在功能划分、...
随着芯片设计和制造工艺的快速发展，晶体管尺寸不断微缩，量子力学效应越来越明显，传统基于漂移扩散方程的宏观数学模型难以刻画载流子输运的量子力学效应。而基于量子力学模型的器件仿真计算量大，计算时间长，难以满足工业的实际需求。基于宏观和微观多尺度耦合模型的计算方法受到越来越多关注，但相关研究成果还很不成熟，有效的计算方法和严格数学理论缺乏。我们将讨论一些多尺度耦合模型和计算中的数学问题，并报告初步的研究...
In recent years, integrated circuit (IC) industry has developed rapidly. As the frequency of integrated circuits increasing, electromagnetic interference, thermal effect and mechanical effect from chi...
近期，中国科学院上海光学精密机械研究所青促会会员姚金平研究员(第八批会员)与合作者报道了一种空气激光辅助的相干拉曼光谱技术，利用该技术实现了大气中浓度低至万分之三的温室气体检测，并展示了其在多组分同时测量以及CO2同位素分辨的能力。
光刻是一种高精度制造技术，广泛应用于半导体行业。基于光刻的硅基电子制造工艺已达到5纳米技术节点，单颗芯片上晶体管数量已达百亿级。相比之下，基于溶液法加工的有机电子学微型化远远落后于硅基电子学。现有印刷有机电路的晶体管密度往往只有60 units cm-2。通过光刻加工有机电路所有部件（如有机半导体、电介质和导体）的全光刻工艺方案无疑是推进有机电子学微型化和高密度集成的有效手段。

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