搜索结果: 1-15 共查到“集成电路技术”相关记录1927条 . 查询时间(3.95 秒)
中国科学院单个激光腔中实现高性能单模激光输出
激光 高性能 集成电路
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2024/12/20
2024年12月18日，中国科学院上海光学精密机械研究所研究员张龙与董红星团队，联合湖南大学和南京航空航天大学的研究人员，在激光模式调控技术研究方面取得进展。该团队通过选择性模式结构破缺这一创新方法，在单个激光腔中实现了高性能单模激光输出。相关研究成果以Single-Mode Lasing by Selective Mode Structure Breaking为题，发表在《先进功能材料》（Adv...
中国科学院科研人员发展出新型聚合物半导体交联剂（图）
聚合物 半导体 集成电路
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2024/12/8
高迁移率聚合物半导体的设计合成已取得进展，但将聚合物半导体的可溶液加工、本征柔性这些独特性质应用于集成电路面临困难。在集成电路中，对聚合物半导体进行图案化加工，可以降低漏电流，避免相邻器件间的串扰，降低电路整体功耗。目前，可控光化学交联技术是与现有微电子工业光刻工艺相兼容的图案化方式。特别是，发展高效的化学交联剂至关重要。
国家自然科学基金委员会武大何军课题组在后摩尔时代先进技术节点器件研究方面取得进展（图）
何军 器件 集成电路
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2024/12/3
2024年11月19日，《自然·材料》（Nature Materials）在线发表了武汉大学物理科学与技术学院何军教授课题组在后摩尔时代先进技术节点器件高κ单晶栅介质方面的最新进展，文章题目为“High-κmonocrystalline dielectrics for low-power two-dimensional electronics”。武汉大学物理科学与技术学院尹蕾研究员、程瑞清副教授和...
现场总线集成电路设计技术转化（图）
现场总线 集成电路 技术转化
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2024/10/29
核心技术：低功耗设计，波形整形技术。成果体现形式：核心部件。技术成熟度：成品已批量应用。成果领先性：核心指标达到国际技术同等水平。
第十三届中国创新创业大赛（广东·广州赛区）暨2024年广州科技创新创业大赛半导体与集成电路行业赛圆满举行（图）
创新创业 广州 半导体 集成电路
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2024/10/23
为加快培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群，促进产业迈向全球价值链高端，2024年10月17-18日，在广州市科学技术局、广州科技创新创业大赛组委会指导下，由广州金融发展服务中心主办，广州市半导体协会和大湾区科技创新服务中心联合主办的第十三届中国创新创业大赛（广东·广州赛区）暨2024年广州科技创新创业大赛半导体与集成电路行业赛在广州顺利举行，本次行业赛也得到了中国工商银行广州科技支行、广发证券...
活动报名|第二届集成电路工艺与测试实验教学研讨会会议通知（图）
集成电路 工艺 测试 会议通知
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2024/10/23
2024年，中山大学迎来建校100周年。为了进一步提升集成电路相关专业实践教学环节的培养质量，深化高校实验教学改革，促进高校教学人员间的交流与合作，共同探讨集成电路相关专业学科建设和发展，中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）将于2024年11月2日在中山大学东校园（广州大学城）举办“第二届集成电路工艺与测试实验教学研讨会”。
天津国家芯火双创平台负责人马凯学、顶尖科学家工作室杨杰圣教授入选全球前2%顶尖科学家榜单
天津 芯火 马凯学 杨杰圣 顶尖科学家
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2024/10/22
近日，美国斯坦福大学和爱思唯尔数据库（Elsevier Data Repository）联合发布了2024全球前2%顶尖科学家榜单（Stanford University Top 2 Scientists List），榜单分为“终身科学影响力排行榜”和“年度科学影响力排行榜”。天津国家芯火双创平台负责人马凯学、顶尖科学家工作室杨杰圣（Yeo Kiat Seng）教授入选，其中Yeo Kiat Se...
近日，依托建设在高新区天开华苑园的天津国家芯火双创基地（平台）顺利通过GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015质量管理体系认证，获得认证证书（证书编号：ZM034124Q13321R0S）。本次认证通过范围：集成电路的设计生产，产教融合服务。
中国科大在无掩膜深紫外光刻技术研究中取得新进展（图）
膜 集成电路 半导体
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2024/12/5
2024年9月30日，中国科学技术大学微电子学院特任教授孙海定iGaNLab课题组开发了一种具有光能量自监测、自校准、自适应能力的三维垂直集成深紫外发光器件阵列，并将它们成功应用于新型无掩膜深紫外光刻技术中。该研究首次提出将深紫外微型发光二极管（micro-LED）阵列作为光源应用于无掩膜深紫外光刻技术。在被广泛应用于集成电路芯片制造的步进式光刻机技术之外，本技术提出利用每颗micro-LED具有...
《计算机集成制造系统》2001年第7卷第1期目录
《计算机集成制造系统》 2001年 第7卷 第1期 目录 集成电路技术
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2024/9/24
《计算机集成制造系统》2001年第7卷第1期目录。
雁翔万里，邮苑立“芯”。北京邮电大学集成电路相关学科历史悠久，1960年成立了半导体器件专业，是国内最早开设同类专业的高校之一。作为我国信息科技人才的重要培养基地，输送了华为海思总裁何庭波等一批集成电路优秀人物。近年来，学校以服务国家重大战略和经济社会发展为目标，瞄准集成电路“卡脖子”难题，为国家培养急需人才。2021年11月，获批集成电路科学与工程一级学科博士学位授权点。2022年5月，正式成立...
“智能终端与芯片”研讨会在确山召开
智能终端 芯片 确山
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2024/9/19
2024年9月13日，由中国通信学会物联网专业委员会、中国电子学会物联网专家委员会、中国电子学会通信分会共同主办，中原工学院承办，新华三技术有限公司协办的“智能终端与芯片”研讨会在确山县召开。中国科学院院士尹浩，中国工程院院士张宏科，中国通信学会副秘书长宋彤，中原工学院校长夏元清、副校长马建国，新华三技术有限公司高级副总裁刘新民，驻马店市政府副市长孙继伟，确山县政府县长蒋贵印等出席大会开幕式。来自...
集成电路静电保护的要求、设计与优化培训顺利开展（图）
集成电路 静电保护 刘俊杰
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2024/10/25
2024年9月5日-6日，由国家集成电路设计深圳产业化基地与芯动力人才计划联合举办的第139期国际名家讲堂圆满落幕。本次讲堂以“集成电路静电保护的要求、设计与优化”为主题，汇聚了80余位来自各地的集成电路领域精英，共同探讨行业前沿技术。
