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中国科学院半导体所在2D/3D双模视觉处理芯片研制取得新进展（图）
芯片 工业机器人 电路
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2024/2/28
二维（2D）和三维（3D）双模视觉信息在自动驾驶、工业机器人、人机交互等前沿领域具有广泛的应用前景。但是2D和3D两种模式视觉信息在处理方法上存在较大的差异，使得边缘端计算型处理器难以兼顾两种模式的处理需求；同时以深度学习为代表的人工智能算法的计算密集和高数据复用率等特点进一步增加了处理器电路的设计复杂度，导致边缘端实现双模视觉信息智能处理的芯片设计面临大的挑战。
基于TSV的2.5D/3D封装制造及系统集成技术。
中国科学院化学研究所专利：一种3D微混合微流控芯片的制作方法
中国科学院化学研究所 专利 3D微混合 微流控芯片
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2023/7/12
中国科学院化学研究所专利：一种3D微混合微流控芯片的制作方法
台湾工研院与应用材料共同开发3D IC核心工艺
台湾工研院 应用材料 3D IC核心工艺
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2009/12/18
全球首座3D IC实验室预计将在明年年中登场，中国台湾工研院与美商应用材料公司(Applied Material)宣布进行3D IC核心制程的客制化设备合作开发。这个弹性的开放制程平台，将整合3D IC的主流技术穿透硅通孔(Through-silicon Vias，TSV)制程流程，缩短集成电路及芯片开发时间，协助半导体厂商迅速地将先进芯片设计导入市场，进而大幅降低初期投资。