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搜索结果: 1-7 共查到知识要闻 半导体材料相关记录7条 . 查询时间(2.697 秒)
中国科学技术大学物理学院、合肥微尺度物质科学国家研究中心、国际功能材料量子设计中心赵瑾教授、郑奇靖副教授基于自主知识产权的计算软件Hefei-NAMD,研究了锐钛矿TiO2中的亮-暗激子转化的动力学过程,揭示了多体效应在其中起到的重要作用。最近,该成果以“Ultrafast many-body bright-dark exciton transition in anatase TiO2”为题,发表...
2023年11月21日下午,浙江省人民政府对第一届浙江省知识产权奖获奖单位进行了表彰,专利“一种低损耗纳米晶软磁合金的制备方法”(专利号:ZL201811235042.8,发明人:贺爱娜、董亚强、黎嘉威、肖恢芸、李润伟)荣获发明专利一等奖,是宁波市唯一获得该类奖项的专利。该成果由中国科学院宁波材料技术与工程研究所牵头开展创新研究,在宁波磁性材料应用技术创新中心有限公司、宁波中科毕普拉斯新材料科技有...
2023年8月9日,第十一届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC) 在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕!天津市集成电路行业协会组织众望赛米控(天津)科技有限公司、天津太航金属材料有限公司等多家企业参展。
宁波江丰同芯半导体材料有限公司举行开业暨投产仪式     宁波  江丰同芯  半导体材料       font style='font-size:12px;'> 2023/3/15
据宁波江丰电子材料股份有限公司官微消息,2023年2月18日,江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司(以下简称“江丰同芯”)举行开业暨投产仪式。
2022年7月28日,成都三环研究院及通信和新材料研发智造项目启动仪式在成都市金牛区举行!四川省、成都市、金牛区等各级领导和相关负责同志,三环集团公司领导和相关负责同事出席项目开工仪式。
先进芯片是当前信息社会和人工智能时代的最底层科技基石,掌握新一代芯片的材料、工艺、器件、设计、制造是相当长时间内科技战略创新的主战场之一。由于经典的几何微缩的摩尔定律在2003年90nm节点,和等效的摩尔定律在2020年7nm节点都相继失效,硅基晶体管的微缩速度大大降低,主要原因是晶体管在多个几何维度进入了亚10nm尺度,传统半导体材料的量子效应开始显现,继续微缩遇到了很大的材料、工艺、器件结构、...
2022年3月30日,陕西省宝鸡市凤翔高新技术产业开发区管理委员会与陕西昌瑞新电子科技有限公司举行第三代半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目签约仪式。

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