搜索结果: 1-15 共查到“国际动态 半导体技术”相关记录226条 . 查询时间(3.549 秒)
碳化硅走向“8英寸”（图）
碳化硅 8英寸 功率器件
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2024/10/18
作为电力电子变换装置的“心脏”，碳化硅（SiC）功率器件有望引领未来能源革命。当前，正值碳化硅从6英寸向8英寸转型升级的过渡期。2024年以来，全球各大厂商纷纷传来关于8英寸碳化硅的最新进展。业内人士指出，碳化硅从6英寸转向8英寸是必然趋势，而8英寸量产将助推碳化硅产品走向规模化应用。
上海理工大学在ppb级MEMS气体传感器领域取得重要进展（图）
上海理工大 ppb级 MEMS 气体传感器 Nano Letters 三乙胺 半导体型
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2024/10/14
近日，上海理工大学材料与化学学院王丁团队在MEMS气体传感领域取得重要进展，相关研究成果以“Ultrafast and Parts-per-Billion-Level MEMS Gas Sensors by Hetero Interface Engineering of 2D/2D Cu-TCPP@ZnIn2S4 with Enriched Surface Sulfur Vacancie...
天津国家芯火双创平台负责人马凯学、顶尖科学家工作室杨杰圣教授入选全球前2%顶尖科学家榜单
天津 芯火 马凯学 杨杰圣 顶尖科学家
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2024/10/22
近日，美国斯坦福大学和爱思唯尔数据库（Elsevier Data Repository）联合发布了2024全球前2%顶尖科学家榜单（Stanford University Top 2 Scientists List），榜单分为“终身科学影响力排行榜”和“年度科学影响力排行榜”。天津国家芯火双创平台负责人马凯学、顶尖科学家工作室杨杰圣（Yeo Kiat Seng）教授入选，其中Yeo Kiat Se...
全球首个真空噪声芯片发布
真空 噪声 芯片 电源纹波
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2024/10/22
记者获悉，北京中科国光量子科技有限公司（以下简称“国光量子”）于近日成功推出了全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片——真空噪声芯片。
合肥工业大学微电子学院在无机硒硫化锑半导体光电器件领域取得重要进展（图）
硒硫化锑 半导体 光电器件 IEEE Electron Device Letters
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2024/8/1
近日，合肥工业大学微电子学院先进能源材料与器件实验室研究团队开发了一种基于K+ 掺杂的溶液加工制备无机硒硫化锑半导体薄膜的沉积技术，获得了η ~8.96% 的高效光电转换效率。器件的开路电压（Voc）达到0.69 V，是目前Sb2(S,Se)3光电器件中基于单结CdS电子传输层（ETL）的最高Voc之一。相关研究成果在线发表在半导体器件领域的国际著名期刊IEEE Electron Device L...
柔通富微电成AMD最大封装测试供应商
通富微电 封装测试
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2024/10/23
近日，全球第四大、中国大陆第二大封测厂通富微电接受投资机构访谈时透露，已与AMD形成「合资＋合作」的联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系，签订长期业务协议，提供AMD AI PC芯片及工作训练推理用AI加速器封测服务，现为AMD最大封装测试供应商，AMD也成为通富微电大客户。
南方科技大学深港微电子学院联合澳门大学微电子研究院在ISSCC 2024发表电源管理芯片设计新成果（图）
澳门大学 ISSCC 电源管理 芯片设计 集成电路
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2024/10/24
近日，南方科技大学深港微电子学院副教授詹陈长和澳门大学微电子研究院副教授路延团队合作设计的一款电源管理芯片亮相于集成电路设计领域最高级别会议IEEE International Solid-State Circuits Conference（ISSCC）。ISSCC是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。ISSCC 2024于2024...
为AI而生！Intel Foundry打造系统级代工概念，公布7大全新工艺节点
Intel Foundry 系统级代工 工艺节点
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2024/10/23
当地时间2月21日，Intel Foundry Direct Connect 2024在美国圣何塞举办。大会期间，Intel宣布推出为AI时代打造的系统级代工——Intel Foundry，并公布了2024年以后的7个全新工艺节点，其中包括采用High-NA EUV设备的下一代Intel 14A和14A-E工艺。
南方科技大学深港微电子学院潘权团队3篇论文被ISSCC录用（图）
潘权 ISSCC 固态电路 芯片
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2024/10/24
近日，国际固态电路大会（ISSCC 2024）在美国旧金山举行。ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)国际固态电路会议由IEEE固态电路学会(SSCS)举办，是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。始于1953年的ISSCC通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表...
南方科技大学深港微电子学院交流博士生管子义在EDA顶级会议DAC上发表大语言模型量化工作（图）
管子义 EDA DAC会议 大语言模型 算法量化
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2024/10/24
近日，南方科技大学深港微电子学院交流博士生，香港大学博士生管子义在大语言模型量化领域取得新进展，相关算法量化成果"APTQ:Attention-aware Post-Training Mixed-Precision Quantization for Large Language Models"被EDA领域最顶级的会议国际设计自动化会议(Design Automation Conference,DA...
骄傲！东南大学信息科学与工程学院4篇论文被誉为“芯片奥林匹克大会”的ISSCC录用！（图）
芯片 奥林匹克 ISSCC 固态电路 集成电路
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2024/6/26
近日，“芯片奥林匹克”IEEE国际固态电路会议ISSCC 2024中国区新闻发布会在深圳市召开，大会介绍了ISSCC 2024的论文录用情况。本届ISSCC收到全球共873篇投稿论文，最终仅有234篇论文入选，每篇论文都代表着当前芯片领域最前沿的研究成果。东南大学共有6篇论文入选，入选论文总数位列内地第二名，其中4篇论文来自信息科学与工程学院。
AdamasOneCorp.宣布成立AdamasTechnologies
半导体 中国石化 专利技术
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2023/11/14
亚利桑那州斯科茨代尔2023年11月10日/美通社/--AdamasOneCorp.（纳斯达克股票代码：JEWL）（"AdamasOne"、"Adamas"或"公司"），作为一家高科技企业，TheOriginalLab-GrownDiamondCompany主要利用专利技术生产高品质、单晶、实验室培育的钻石，用于首饰和科技材料用钻石以其他工业用途，其于今日宣布，将成立其新设全资子公司AdamasT...
南方科技大学深港微电子学院安丰伟课题组在图像芯片领域取得新进展（图）
安丰伟 图像芯片 图像处理
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2023/11/29
近日，南方科技大学深港微电子学院安丰伟课题组在图像芯片领域取得新进展，相关研究成果在国际顶级会议ESSCIRC202以及期刊TCAS-I上发表。
南方科技大学深港微电子学院李毅达课题组在下一代存算芯片领域取得重要进展（图）
李毅达 存算芯片 半导体
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2023/11/29
近日，南方科技大学深港微电子学院李毅达助理教授课题组在下一代存算芯片领域取得重要进展，相关研究成果相继发表在国际顶级期刊Nature Communications、材料领域知名期刊Advanced Electronic Materials、ACS Omega（获选为封面文章）。
南方科技大学深港微电子学院林龙扬课题组在集成电路安全领域取得新进展（图）
林龙扬 集成电路 光传感
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2023/11/29
近日，南方科技大学深港微电子学院助理教授林龙扬和新加坡国立大学电气与计算机工程系教授Massimo Alioto团队合作在集成电路安全研究领域中取得系列进展，提出对抗激光电压探测攻击和侧信道攻击的新方法。研究成果相继发表在集成电路领域顶级期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC) [1]和顶级会议2023 IEEE Symposium on VLSI...