搜索结果: 1-15 共查到“国际动态 电子技术”相关记录462条 . 查询时间(2.422 秒)
西安电子科技大学集成电路学部肖明教授荣获IEEE EDS George E. Smith奖（图）
集成电路 肖明 IEEE EDS George E. Smith奖 电子器件
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2025/2/5
近日，西安电子科技大学集成电路学部肖明教授发表在《IEEE Electron Device Letters》上的论文《Robust Avalanche in 1.7 kV Vertical GaN Diodes with a Single-Implant Bevel Edge Termination》获2023年度IEEE电子器件学会（EDS）George E.Smith奖，并在电子器件国际顶级会...
Bourns扩展符合AEC-Q200标准的车规级BMS信号变压器产品线
Bourns AEC-Q200 车规级 信号变压器
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2024/10/14
美国柏恩Bourns推出最新的AEC-Q200认证汽车级电池管理系统(BMS)变压器。BournsSM91872AL单通道加强隔离变压器，采用全自动过模工艺制造，为能源存储系统和电动汽车(EV)的BMS信号应用提供经济高效且高质量的解决方案。
全球首个真空噪声芯片发布
真空 噪声 芯片 电源纹波
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2024/10/22
记者获悉，北京中科国光量子科技有限公司（以下简称“国光量子”）于近日成功推出了全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片——真空噪声芯片。
Bourns推出业界首款表面采用贴装封装240 V/1 kA 双向功率TVS二极管
Bourns 贴装封装 双向功率 二极管
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2024/10/14
美国柏恩Bourns推出业内首款240V/1kA双向功率TVS(PTVS)二极管，该产品在表面贴装封装中提供了最高的功率密度，再次展现其在创新和技术领域的领导地位。BournsPTVS1-240C-M PTVS二极管采用先进的硅工艺技术，具有极高的电压处理能力，加上二极管的表面贴装封装，使得这一瞬态电压保护器脱颖而出，独树一帜。
TDK推出使用寿命更长和热点温度更高的全新氮气填充三相交流滤波电容器（图）
TDK 氮气填充 三相交流 滤波电容器
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2024/10/14
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出爱普科斯 (EPCOS) B32377G系列新型三相交流滤波电容器。新系列元件采用三角形连接，填充物也不同于现有系列中的软聚氨酯树脂，而是不可燃的氮气。新电容器顺应了移动出行电气化和可再生能源发展的大趋势，可在逆变器的输入和/或输出端抑制谐波失真并减少无功功率，从而提高电能质量，并 增强风能、太阳能和工业驱动等应用的可靠性。
村田开发出首款006003超小尺寸MLCC（图）
村田 超小尺寸 MLCC 陶瓷电容器
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2024/10/14
2024年9月19日，株式会社村田制作所在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。该产品用于面向小型移动设备的各种模块和可穿戴设备，预计将于2024年末开始提供样品。
ROHM开发出1kW级高输出功率红外激光二极管——RLD8BQAB3
ROHM 红外激光 二极管
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2024/10/14
ROHM（总部位于日本京都市）针对内置测距和空间识别用LiDAR*1的车载ADAS（高级驾驶辅助系统）等目标应用，开发出一款高输出功率半导体激光二极管“RLD8BQAB3”。将先向无人机、扫地机器人、AGV（无人搬运车）和服务机器人等消费电子和工业设备领域用户提供新产品样品。
Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
Wolfspeed 碳化硅 功率模块 清洁能源
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2024/10/14
2024年9月11日，全球碳化硅（SiC）技术引领者Wolfspeed,Inc.（NYSE:WOLF）于近日宣布推出最新2300 V无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过优化设计，可带来效率、耐用性、可靠性、可扩展性的提升，将助力推动可再生能源、储能、高容量快速充电等领域的变革。这款2300 V无基板碳化硅模块针对1500 V直流母线应用开发，并采用了Wolfspeed前沿领先的200 mm碳化...
Pickering公司推出新的高压舌簧继电器，并在中国国际汽车测试博览会上展出（图）
Pickering 高压舌簧 继电器 汽车测试 博览会
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2024/10/14
2024年8月23日，英国克林顿滨海郡：高性能舌簧继电器的领导制造商Pickering Electronics将在2024年中国国际汽车测试博览会上展示其全面的高压（HV）舌簧继电器产品线，包括新推出的表面贴装型Series 219 reed继电器和单列直插式Series 104 reed继电器的5kV版本。
Infinera推出400G ICE-X可插拔插头
Infinera ICE-X 可插拔插头
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2023/11/17
Infinera在第三季度对其可插拔业务进行了一系列重大更新。这些里程碑包括该公司400G ICE-X可插拔插头的CFP2和QSFP-DD版本的商业可用性。
喜报∣华南理工大学微电子学院研究生毫米波芯片研究成果在2023年IEEE定制集成电路设计会议发表（图）
毫米波 芯片 IEEE 集成电路 芯片设计
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2024/4/26
近日，华南理工大学微电子学院两名研究生的毫米波芯片研究成果论文《A 52-to-73GHz Tri-Coupled Transformer Based Noise Self-Canceling and Gm-Boosting LNA with 3.78dB NF and 22.4dB Gain in 40nm CMOS》《A 52-67 GHz Ultra-Compact Bi-direction...
Toward more flexible and rapid prototyping of electronic devices（图）
电子设备 原型设计 FlexBoard
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2023/6/5
Whether you are a new employee, a gymnast, or a bendy straw manufacturer, one trait is ideal across the board: flexibility.
中山大学首次在芯片设计顶级期刊JSSC上发表一作论文（图）
中山大学 芯片设计 JSSC 高速光
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2023/10/14
2023年3月，电子与信息工程学院（微电子学院）李显博副教授课题组与香港科技大学电子与计算机工程系俞捷教授合作，在高速光接收芯片研究方面取得重要进展，相关成果以《双光电二极管差分接收机实现千兆每秒光无线通信双光电探测区》为题，发表于芯片设计领域国际顶级学术期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC，DOI：10.1109/JSSC.2023.32479...
苹果再斥资10亿欧元 在德国慕尼黑设新研发团队
苹果 德国慕尼黑 研发团队 芯片
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2023/3/15
据外媒，2023年3月2日，苹果公司宣布将再斥资10亿欧元，扩大德国南部慕尼黑的微芯片设计中心阵容。据悉，这是苹果继2021年宣布投资10亿欧元，将慕尼黑打造为苹果“硅设计中心”欧洲总部后的新投资，将在未来6年分批投入。
