搜索结果: 106-120 共查到“会议中心 微电子学”相关记录127条 . 查询时间(2.424 秒)
中国科学院EDA中心在京举办“华大九天EDA技术研讨会”（图）
中国科学院EDA中心 华大九天 EDA技术研讨会
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2010/12/10
2010年10月15日，中国科学院EDA中心举办“华大九天EDA技术研讨会”，来自中国科学院微电子所、声学所、自动化所、计算所等EDA中心会员单位参加了本次会议。
Mentor公司代表团访问中国科学院微电子研究所及中科院EDA中心（图）
Mentor 中国科学院微电子研究所 中科院EDA中心
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2010/10/28
2010年9月14日， EDA工具厂商Mentor公司代表团访问了中国科学院微电子研究所及中科院EDA中心，双方就进一步加强合作进行了座谈。
中国科学院微电子研究所召开2010年战略研讨会
中国科学院微电子研究所 2010年 战略研讨会
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2010/6/21
2010年6月12日至13日，中科院微电子研究所召开2010年战略研讨会，研讨规划微电子所2010—2020年可持续发展战略。所长叶甜春、党委书记李培金、副所长周玉梅、吴德馨院士出席会议，所属各研究室、机关各处以及合作机构主要党政负责人、科研骨干140余人参加了会议。报告会上，叶甜春作了题为“新阶段、新目标、新思路——实现未来10—20年可持续发展”的报告，重点从“研究所发展态势判断”，“国际、国...
EDA中心成功举办技术交流会（图）
EDA中心 技术交流会
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2010/10/28
2010年5月18日下午，中国科学院EDA中心和Cadence公司举办“中国科学院EDA中心技术交流会”。会议特别邀请了IEEE Fellow Dr.Andreas Kuehlmann为EDA中心各会员单位科研人员做主题报告，详细介绍了业内系统级设计（System-level Design）面临的挑战和发展趋势。中国科学院EDA中心主任陈岚主持会议，Cadence公司中国区技术总监陈春章、北方区总...
首届华人微电子学术论坛在微电子所召开（图）
首届 华人 微电子 学术论坛
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2010/10/28
2010年5月10日，在科技部高新司和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项总体组的共同指导下，由中国科学院微电子研究所和欧洲华人微电子专业论坛联合主办的首届“华人微电子学术论坛” 在中科院微电子所召开。
日本电气通信大学山木哲一博士访问中国科学院微电子研究所（图）
日本电气通信大学 山木哲一 中国科学院微电子研究所
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2010/10/28
2010年3月25日，日本电气通信大学理事山木哲一一行四人访问中国科学院微电子研究所与科研人员就促进了解和开展合作等问题进行了友好交流，山木哲一博士并作了关于日本电气通信大学与泛协作研究生院（the Super Collaboration Graduate School）的报告。微电子所五室主任陈杰主持会议，六室主任阎跃鹏，研究员贾锐、金智、王文武、景玉鹏等其他科研人员40余人参加了座谈。
新器件及封装创新团队国际研讨会召开（图）
团队国际研讨会 召开
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2011/11/4
为加强国际交流和促进我国半导体集成电路的发展，3月22日，由中国科学院微电子所联合微系统所共同成立的“新器件及封装”创新团队在微电子所举行国际研讨会。
新器件及封装创新团队国际研讨会召开（图）
新器件 封装 创新团队 国际研讨会
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2010/10/28
为加强国际交流和促进我国半导体集成电路的发展，2010年3月22日，由中国科学院微电子所联合微系统所共同成立的“新器件及封装”创新团队在微电子所举行国际研讨会。
2009年IC设计分会年会突出“创新与做精做强”
IC设计 年会 发展 交流平台
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2011/10/31
为深入探讨我国集成电路设计业在全球金融危机背景下的生存和发展之路，促进集成电路设计的技术进步、产品创新以及与系统整机应用之间的合作，由中国半导体行业协会、厦门市科学技术局、“核高基”科技重大专项总体专家组及高端通用芯片实施专家组共同主办的“2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”12月2-4日在厦门国际会展中心隆重召开。
2009年IC设计分会年会突出“创新与做精做强”
IC设计 创新 发展
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2011/11/3
为深入探讨中国集成电路设计业在全球金融危机背景下的生存和发展之路，促进集成电路设计的技术进步、产品创新以及与系统整机应用之间的合作，由中国半导体行业协会、厦门市科学技术局、“核高基”科技重大专项总体专家组及高端通用芯片实施专家组共同主办的“2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”12月2-4日在厦门国际会展中心隆重召开。
微电子所“新型微电子器件及其集成封装的前瞻性研究”创新团队合作计划获得论证通过（图）
电子器件 集成封装 通过
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2011/11/4
2009年10月26日上午，中国科学院人事教育局和高技术局在微电子所组织召开会议，就中科院微电子所和微系统所的“新型微电子器件及其集成封装的前瞻性研究”创新团队国际合作伙伴计划进行了可行性论证。论证专家一致通过该团队的可行性论证并建议及早启动。
02专项“高密度三维系统级封装的关键技术研究”项目启动（图）
封装 技术研究 启动
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2011/11/4
2009年8月31日—9月2日，02重大专项“高密度三维系统级封装的关键技术研究”项目启动暨技术研讨会在微电子所召开。微电子所所长、02专项专家组组长叶甜春到会并发表讲话，项目组相关领导、专家以及合作单位代表40余人参加了会议
电子束曝光数据处理和工艺模拟软件技术交流会在中国科学院微电子研究所召开
电子束曝光数据处理 工艺模拟软件技术 交流会 中国科学院微电子研究所
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2009/12/18
近日，德国GenISys公司副总裁Nezih Unal先生和亚太地区业务主任John Sachen先生来我所进行了为期两天的技术交流与电子束曝光数据处理和工艺模拟软件高级功能介绍等相关活动。我所电子束光刻相关工艺工作人员和研究生参加了活动，并与专家就软件使用过程中的难点等问题进行了交流探讨。
亚太地区微电子与电子研究生研讨会（IEEE PrimeAsia’09）
亚太地区 微电子与电子研究生 研讨会
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2009/6/8
The Asia Pacific Conference on Postgraduate Research in Microelectronics & Electronics (PrimeAsia) is a new initiative of the IEEE Circuits and Systems Society for engaging students. It aims to provid...
Spansion公司前高级技术研究员王彬博士应邀来中国科学院微电子研究所进行学术交流
应邀 学术交流 博士
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2011/11/4
2009年4月17日，应三室刘明主任的邀请，Spansion公司前高级技术研究员王彬博士来我所进行学术交流。