搜索结果: 61-75 共查到“知识库 复合材料其他学科”相关记录478条 . 查询时间(5.859 秒)
压制压力对Si-Al电子封装材料性能的影响
Si-Al电子封装材料 液相烧结 压制压力 热导率
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2009/8/27
采用粉末冶金液相烧结工艺制备Si-50Al电子封装材料,研究了压制压力对材料性能的影响。研究结果表明:增大压制压力可提高材料致密度,有效地促进界面的反应结合,使材料热导率提高;但当压制压力过大时,由于Si颗粒发生开裂甚至解理,界面热阻急剧上升,导致热导率下降;高压制压力导致Si-Al体系在945℃附近出现1个放热过程,这个放热过程对应于该温度下氧化铝薄膜的破裂以及随后Al与Si颗粒表层SiO2的界...
编织结构三维仿真及其对C/SiC复合材料性能的影响
编织结构 C/SiC复合材料 结构仿真 力学性能
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2009/8/26
以连续碳纤维增强的碳化硅复合材料为研究对象，利用计算机仿真技术实现了纤维预制体结构的三维仿真；同时采用CVD+PIP联合工艺制备了2.5D与三维四向2种结构的C/SiC复合材料，研究了预制体结构与复合材料力学性能之间的关系。结果表明：三维四向编织结构C/SiC复合材料的x向弯曲强度达到399.2 MPa，层间剪切强度达到38.1 MPa，断裂韧性达到16.0 MPa·m1/2，各项力学性能均高于2...
Cu-ZrW2O8复合镀层的制备
Cu-ZrW2O8复合镀层 负热膨胀 电镀 粉体
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2009/8/26
以ZrO2和WO3为原料，通过两步烧结法制备具有负热膨胀性的钨酸锆(ZrW2O8)粉体，利用X射线衍射(XRD)对合成粉体进行分析。在含ZrW2O8粉体的酸性镀铜溶液中进行复合电镀，就电流密度、电镀时间以及添加剂对复合镀层中ZrW2O8粉体含量的影响进行分析，并利用扫描电镜(SEM)对不同条件下镀层表面的微观形貌进行观察与分析。实验结果表明：电流密度控制在2 A/dm2时，镀层中能获得较高的粉体含...
以针刺整体毡为预制体制备C/SiC复合材料，在材料表面制备CVD SiC涂层，研究涂层试样氧化前、后的微观结构和室温弯曲性能。研究结果表明：CVD SiC涂层由球形颗粒熔聚体、裸露裂纹和附着裂纹组成，于1 400 ℃氧化时附着裂纹发生愈合；C/SiC试样的弯曲强度为119.9 MPa，涂层试样及其分别经1 000，1 200和1 400 ℃连续氧化5 h后，弯曲强度分别为188.5，41.0，60...
CVI-RMI法制备C/SiC复合材料的微观结构与弯曲性能
C/SiC复合材料 微观结构 化学气相渗透法 反应熔体浸渗法；弯曲性能
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2009/8/26
以T700炭纤维准三维编织针刺整体毡为预制体，在炭纤维表面CVI预沉积热解炭涂层，利用化学气相渗透-反应熔体浸渗法(CVI-RMI)制备C/SiC复合材料，观察材料的微观形貌，并探讨界面对弯曲性能的影响。研究结果表明：利用CVI-RMI联合工艺制备的C/SiC复合材料致密度高，开孔率较小(10%)，基体分布均匀；材料弯曲强度达133 MPa，呈逐层破坏机制，表现出良好的假塑性；热解炭涂层与CVI-...
SiC颗粒表面处理对6066Al基复合材料力学性能的影响
6066 Al基复合材料 SiC颗粒 表面处理 力学性能
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2009/8/26
分别对SiC颗粒进行高温氧化、酸洗和高温氧化后再酸洗等表面处理,采用粉末冶金工艺制备了SiC颗粒增强的6066 Al基复合材料。金相显微照片、扫描电镜照片和室温拉伸性能分析结果表明:采用氧化和酸洗表面处理工艺能使SiC颗粒产生明显钝化,且随着氧化时间的延长,钝化效果提高,SiC颗粒分布更均匀;随着氧化时间的延长,复合材料的抗拉强度σb和断裂韧性KIC提高,且酸洗态的性能优于相应氧化态的性能;606...
SiC涂层C/C复合材料应力氧化失效行为
C/C复合材料 SiC涂层 应力氧化 失效
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2009/8/26
在氧化性气氛(21% O2+79% Ar)、不同拉应力下研究SiC涂层C/C复合材料在1 000 ℃和1 300 ℃的氧化失效行为；采用扫描电镜观察SiC涂层C/C复合材料氧化失效后的断口形貌。试验结果表明：当温度为1 000 ℃，拉应力由C/C复合材料拉伸强度的20%增加至50%时，SiC涂层C/C复合材料的应力氧化明显加剧，寿命由大于5.00 h缩短到2.92 h，应力对SiC涂层C/C复合材...
研究了粗糙层和光滑层2种不同热解炭与树脂炭混合基体炭/炭复合材料在不同制动压力下的摩擦磨损性能,且对摩擦表面与磨屑进行了SEM观察和分析,并采用X射线衍射与激光喇曼光谱测定了在不同刹车压力下摩擦表面的石墨化度。研究结果表明:C/C复合材料的摩擦因数由摩擦表面所形成的摩擦膜所决定,随着刹车压力的增大,摩擦膜更完整平滑,摩擦因数呈降低趋势,磨损则随刹车压力的增大而呈增大趋势;粗糙层结构C/C复合材料即...
一种复合材料弹性模量的计算方法
颗粒增强6066/SiC复合材料 弹性模量 J因子
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2009/8/26
利用动态弹性模量测试仪测试采用粉末冶金和喷射沉积方法制备的SiC颗粒增强6066/SiC复合材料的弹性模量Ec。研究结果表明:对于粉末冶金方法制备的6066/SiC复合材料, SiC体积分数φ在0~40%时,Ec与φ之间的关系近似为线性关系,数值拟合后可以表示为:Ec=69.8+1.795φ;而对于喷射沉积制备的6066/SiC复合材料,当SiC体积分数在9%~15%时,Ec与φ之间关系为:Ec=...
3D C/C复合材料的电弧驻点烧蚀及机理分析
C/C复合材料 电弧驻点烧蚀 烧蚀机理
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2009/8/25
采用电弧驻点烧蚀试验方法，测试细编穿刺毡增强体C/C复合材料的烧蚀率，并采用电子扫描显微镜观察烧蚀表面形貌。研究结果表明：在电弧驻点烧蚀试验条件下，3D C/C复合材料具有较好的烧蚀性能；C/C复合材料的烧蚀过程主要受热化学烧蚀和机械剥蚀2种烧蚀机制的共同作用，二者相互促进，以机械剥蚀为主；微观烧蚀形貌主要由热化学化蚀导致，宏观烧蚀形貌则主要是机械剥蚀所致。
准三维C/C复合材料的压缩性能及其破坏机理
C/C复合材料 热解炭 压缩性能 破坏机理
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2009/8/25
以炭纤维针刺毡为预制体,分别采用CVI法和CVI与结合液相法相结合的方法制备热解炭、树脂炭和沥青炭基质的准三维C/C复合材料,并研究了这些材料的压缩性能及其破坏机理。研究结果表明:压缩强度随致密度提高而增大;炭基体对压缩强度的影响从大到小依次为CVI炭,树脂炭和沥青炭;树脂炭的垂直压缩强度与CVI炭的垂直压缩强度相近,两者都高于沥青炭;3类基质炭试样的压缩破坏均表现为韧性断裂方式,其中平行压缩主要...
新型可降解α-TCP/多元氨基酸共聚物复合材料制备与表征
α-磷酸钙/多元氨基酸共聚物 复合材料 生物活性
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2010/11/25
通过原位共聚制备了一种新型可降解α-磷酸钙/多元氨基酸共聚物复合材料, 采用FTIR、 XRD、 SEM和模拟体液浸泡法对其性能进行表征。结果表明： 该复合材料由具有聚酰胺结构的氨基酸共聚物和α-磷酸钙组成; 该材料初期降解较快, 浸泡1周后材料失重6.8%, 12周后材料总失重为20.1％; 降解产物无强酸性物质, pH在6.6～7.0范围内; 材料吸水率在11％左右, 浸泡过程中无明显变化。扫...
三维针刺碳毡增强碳/氮化硼复合材料的力学和介电性能
氮化硼 吸波材料 化学气相渗透
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2010/11/24
三维针刺碳毡中碳纤维的排布方式有利于电磁波的吸收。采用碳基体和氮化硼（BN）基体与三维针刺碳毡复合, 可望获得耐高温吸波复合材料。本文中采用先驱体浸渗裂解法（PIP）制备多孔三维针刺碳/碳（C/C）复合材料, 再利用化学气相渗透法（CVI）将BN引入C/C复合材料中, 最终获得了C/C--BN复合材料。研究了CVI时间对三维针刺C/C--BN复合材料微结构、 力学性能及介电性能的影响规律。随着CV...
超薄金属内衬复合材料压力容器的结构分析
封头 接触分析 屈曲
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2010/11/25
采用有限元方法对超薄金属内衬复合材料压力容器结构进行分析。在分析中, 几何模型中的封头段考虑了复合材料铺放角度和厚度沿平行圆半径变化, 材料模型中的复合材料层和内衬层分别选用复合材料层合板理论和弹塑性理论进行分析, 二者之间的界面变形协调性及不可贯入性引入接触分析进行考虑。数值结果表明:在工作压力下, 容器复合材料层纵向应变均为拉应变, 环向存在部分压应变, 内衬层发生塑性变形; 卸载后, 容器的...