搜索结果: 61-75 共查到“物理学 芯片”相关记录92条 . 查询时间(0.156 秒)
河北省承担的国家国际科技合作项目“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”通过验收
国际科技合作项目 芯片 技术
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2014/9/10
近日，受科技部国际合作司委托，河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程序，该项目得到了省内外技术专家的高度评价，并顺利通过验收。
中国科技大学量子集成光学芯片研究达国际最高水平
中国科技大学 量子集成 光学芯片 国际最高水平
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2014/7/21
记者2014年7月18日从中科大获悉，该校郭光灿院士领导的中科院量子信息实验室任希锋研究组在量子集成芯片研究上获得新进展，他们在量子集成芯片上成功实现单个表面等离子激元的量子干涉，且其干涉可见度达95.7%，这是迄今公开报道的国际最高水平。成果日前发表在著名期刊《物理评论A》上。
科学家在一块芯片上成功整合光与电
芯片 整合 光 电
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2014/2/28
“人们相信，最好的计算机是用电信号来处理而用光信号来传输。”美国东北大学物理学副教授斯瓦迪克·卡尔说。为此人们迫切需要一种芯片整合设备，既能用光输入，也能用电输入来进行逻辑操作。
国内最高性能IGBT芯片及模块问世
IGBT芯片 性能 电压
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2014/1/9
近日，由中国南车株洲所主持研制的国内最大电压等级、最高功率密度的6500伏高压IGBT芯片及其模块首次向外界亮相，并通过成果鉴定，刷新了1年前该公司自主研制的3300伏IGBT芯片电压等级和功率密度纪录。鉴定专家一致认为，该项目成果总体技术处于国际领先水平，代表了我国功率半导体器件行业IGBT技术的最高水平，具有重大战略意义。
未来的数据中心将如芯片大小（图）
未来 数据中心 芯片大小
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2013/11/7
据物理学家组织网11月6日（北京时间）报道，要扩大数据中心的规模同时降低其成本和能耗，大幅度提高这些数据中心的计算、存储和联网密度才是硬道理。为此，美国加州大学圣地亚哥分校雅各布工程学院的研究人员提出了一种全新的设计方案——“芯片上的机柜（racks-on-chip）”。按照他们在《科学》杂志上的描述，未来的数据中心将“进化”成芯片大小，包含有多个分布式服务器的机柜以及机柜顶端的网络交换机都将被集...
量子阱可用作高效能量收集器 将计算机芯片产生的废热收集起来再转化成电能
物理学 量子阱 热电能量收集器 量子点 纳米晶体
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2013/11/5
据物理学家组织网近日报道，一个由瑞士、西班牙和美国科学家组成的研究小组开发出一种以量子阱为基础的热电能量收集器，可以从环境中收集热量转化为电能，在为小型电子设备供电方面有很大潜力。相关论文发表在最近的《新物理学杂志》上。目前，开发热电能量收集器的最大挑战是怎样造出既高能又高效的系统。科学家在不断实验和改进制造热电能量收集器的材料，其中之一是量子点，一种具有半导体性质的纳米晶体。量子点有着清晰的能级...
美国科学家研制出能溶解于水的芯片
美国 科学家 芯片
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2013/7/22
如果你要丢弃的旧手机或者计算机能自毁，在水里溶解掉，这一定会把对环境的破坏大幅降低。这听起来似乎不可能，但美国的科学家近日宣称，要想让这个想法完全实现仅仅是个时间问题。
板上芯片集成封装的发光二极管结构设计
发光二极管 片上芯片(COB) 封装结 出光效率
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2014/3/17
根据板上芯片（COB）集成封装的结构特点，同时考虑反光杯结构和荧光粉涂敷方式，分析了影响COB封装的发光二极管（LED）发光性能的主要因素。针对反光杯结构的关键要素：反光杯形状、反光杯深度、反光杯角度，优化设计了LED光学结构。通过改变TracePro软件中反光杯的相关参数，模拟了不同LED的光强分布及发光效率，探讨了提高COB封装的白光LED发光效能的途径。最后，在4 mA和12 mA电流下进行...
能同时利用多种环境能源的芯片问世
多种 环境能源 芯片 问世
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2012/7/12
据物理学家组织网7月10日（北京时间）报道，美国麻省理工学院（MIT）的科学家首次研制出一款能同时利用自然光、热和环境中的波动等能源的新式芯片。这种新式系统有望最终用在生物医学设备、远程环境传感器、仪表等设备上，从而提高这些设备的性能。最新研究发表在美国电气和电子工程师协会（IEEE）出版的《固态电路杂志》上。
该研究由电子工程和计算机科学系主任安桑娜·查达拉卡桑的实验团队实施。他们一直专注于研...
中国科学院微电子研究所高压驱动芯片研究取得新成果（图）
中国科学院微电子研究所 高压 驱动芯片
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2011/10/24
日前，中科院微电子研究所射频集成电路研究室技术团队在“863”项目资助下，成功开发出一款多稳态高压驱动电路芯片，并成功实现无源电子纸显示屏（Passive - EPD）的驱动，为国内相关显示器技术的产业化解决了驱动集成电路这一瓶颈问题。
本文主要讨论硅基单芯片集成的三轴压阻式MEMS加速度计芯片的建模与仿真。通过有限元软件ANSYS建立的结构模型可以较好的理解和分析所要设计的加速度芯片在承受任意不同轴向加速度所产生惯性力时的静态表现。利用有限元软件ANSYS我们详细分析了各个悬臂梁在承受不同轴向惯性力时的应力变化，确定出敏感电阻的位置。通过LS-DYNA软件对所设计的加速度计芯片进行了不同方向撞击刚性墙时的器件受力分析，分析结果表...
科学家开发出新型微芯片用于构建纳米粒子工具库
科学家 新型微芯片 纳米粒子工具库
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2010/11/23
据美国物理学家组织网报道，一个中美联合小组最近研制出一种邮票大小的新型微芯片，有望更快更省地生产纳米运输工具，用于基因递送。该项研究论文作为10月份出版的美国化学协会纳米杂志封面文章发表，该成果为实施生物测定新方法提供了理论证据，可应用于活体有机物，对新药的开发具有关键性影响。该项研究由美国加州大学洛杉矶分校、中国武汉纺织大学纳米科学与纳米技术中心、加利福尼亚再生医学研究中心等多家机构共同进行。
东南大学射频与光电集成电路研究所2001-2005鉴定的芯片等概况
东南大学 射频与光电集成电路 研究所 2001-2005 芯片
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2010/7/15
东南大学射频与光电集成电路研究所2001-2005鉴定的芯片等概况。
基于硅芯片的首个全光学积分器面世--标志着硅芯片进入了超高速光学处理时代
硅芯片 全光学积分器 超高速光学处理时代
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2010/6/28
据美国物理学家组织网6月21日（北京时间）报道，澳大利亚研究人员研制出了首个集成的全光学时间积分器，该积分器是一块与电子技术兼容的光子芯片。研究人员表示，这标志着硅芯片进入了超高速光学处理时代，其全光学计算和信息处理能力克服了电子器件所固有的速度极限。相关研究成果发表在最新出版的《自然·通信》杂志上。
中国科学院大连化学物理研究所专利：一种微通道换热器芯片及具有分布式端口结构的微换热器
中国科学院大连化学物理研究所 专利 微通道换热器芯片 分布式端口结构'的微换热器
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2024/4/28
一种具有分布式端口结构的微通道换热器。由：(一)冷、热流体的通道芯片；和，(二)具有流体通路孔的传热板，以及，(三)带有流体通道的金属封板构成。每种流体芯片的结构及尺寸相同，两种流体芯片的通道结构对称；第一种流体芯片的一对角区设第二种流体芯片上流体的通路孔；每个芯片上的流体通道的端口区为多通道结构，并与相邻传热板和芯片上的通路孔区形成分布式出入口。本发明换热器除具有微通道换热器高传热特性优点外，还...