搜索结果: 1-15 共查到“集成电路技术”相关记录326条 . 查询时间(2.672 秒)
现场总线集成电路设计技术转化（图）
现场总线 集成电路 技术转化
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2024/10/29
核心技术：低功耗设计，波形整形技术。成果体现形式：核心部件。技术成熟度：成品已批量应用。成果领先性：核心指标达到国际技术同等水平。
天津国家芯火双创平台负责人马凯学、顶尖科学家工作室杨杰圣教授入选全球前2%顶尖科学家榜单
天津 芯火 马凯学 杨杰圣 顶尖科学家
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2024/10/22
近日，美国斯坦福大学和爱思唯尔数据库（Elsevier Data Repository）联合发布了2024全球前2%顶尖科学家榜单（Stanford University Top 2 Scientists List），榜单分为“终身科学影响力排行榜”和“年度科学影响力排行榜”。天津国家芯火双创平台负责人马凯学、顶尖科学家工作室杨杰圣（Yeo Kiat Seng）教授入选，其中Yeo Kiat Se...
近日，依托建设在高新区天开华苑园的天津国家芯火双创基地（平台）顺利通过GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015质量管理体系认证，获得认证证书（证书编号：ZM034124Q13321R0S）。本次认证通过范围：集成电路的设计生产，产教融合服务。
“智能终端与芯片”研讨会在确山召开
智能终端 芯片 确山
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2024/9/19
2024年9月13日，由中国通信学会物联网专业委员会、中国电子学会物联网专家委员会、中国电子学会通信分会共同主办，中原工学院承办，新华三技术有限公司协办的“智能终端与芯片”研讨会在确山县召开。中国科学院院士尹浩，中国工程院院士张宏科，中国通信学会副秘书长宋彤，中原工学院校长夏元清、副校长马建国，新华三技术有限公司高级副总裁刘新民，驻马店市政府副市长孙继伟，确山县政府县长蒋贵印等出席大会开幕式。来自...
集成电路静电保护的要求、设计与优化培训顺利开展（图）
集成电路 静电保护 刘俊杰
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2024/10/25
2024年9月5日-6日，由国家集成电路设计深圳产业化基地与芯动力人才计划联合举办的第139期国际名家讲堂圆满落幕。本次讲堂以“集成电路静电保护的要求、设计与优化”为主题，汇聚了80余位来自各地的集成电路领域精英，共同探讨行业前沿技术。
Power IC Technology培训通知
Power IC Technology 培训通知 芯片设计 集成电路
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2024/10/25
为提高深圳集成电路设计水平，增加企业研发人员与世界一流专家学习和对话的机会，国家集成电路设计深圳产业化基地将与工业和信息化部人才交流中心芯动力人才计划联合举办Power IC Technology培训。本次培训特邀加加拿大多伦多大学教授、多伦多纳米制造中心主任Wai Tung Ng吴伟东教授作为讲师。
南方科技大学深港微电子学院林龙扬课题组在超低功耗和超低温集成电路设计领域取得新进展
林龙扬 超低功耗 超低温 集成电路
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2024/10/24
近日，南方科技大学深港微电子学院林龙扬课题组分别在超低功耗集成电路设计和超低温集成电路设计取得新进展。相关成果：【论文1】“A 0.72nW, 0.006mm2 32kHz Crystal Oscillator with Adaptive Sub-Harmonic Pulse Injection from -40°C to 125°C in 22nm FDSOI”入选2024年VLSI Sympo...
2024中国（深圳）集成电路峰会成功举办（图）
深圳 集成电路 峰会
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2024/10/23
2024中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2024峰会）于2024年8月16日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店成功举办。ICS2024峰会由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市发展和改革委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新局、南山区人民政府承办，执行单位为深圳市半导体行业协会、电子元器件和集成电路国际交易中心，协办单位为中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分...
聚焦2024中国（深圳）集成电路峰会！（图）
深圳 集成电路 ICS2024
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2024/10/22
2024中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2024峰会）于2024年8月16日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店顺利举办。ICS2024峰会由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市发展和改革委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新局、南山区人民政府承办，执行单位为深圳市半导体行业协会、电子元器件和集成电路国际交易中心，协办单位为中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分...
发展芯技术，智算芯未来：第二届中国计算机学会芯片大会CCF Chip 2024在上海举办（图）
计算机学会 芯片 CCF Chip 上海
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2024/9/18
2024年7月19-21日，“发展芯技术，智算芯未来”第二届中国计算机学会芯片大会在上海富悦大酒店成功举办。大会由CCF主办，CCF下属四个专委会与CCF上海分部承办。近两千名专家学者、研究人员和企业代表亲临现场，共同探讨芯片设计与EDA、新型体系架构、容错计算、新兴计算机工程与工艺等方面的理论创新、技术研发、应用示范与产业发展话题。
CCF Chip 2024会期倒计时1天|从芯片到系统的软硬件一体化设计论坛（图）
CCF Chip 芯片 系统软硬件 一体化
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2024/9/18
中国计算机学会芯片大会（CCF Chip）将于2024年7月19日至21日在上海市松江区上海富悦大酒店召开。本次大会将安排46场前沿技术论坛，汇集来自国内外顶尖高校、科研机构和领军企业的200余位专家学者、技术大咖。大会论坛规模空前、内容丰富，是与业内专业人士交流学习的好机会，期待您的参加。
【第十八届院长年会&第一届学科建设大会】电路与系统学科前沿学术研讨会日程发布（图）
电路与系统 院长年会 学科建设 集成电路 芯片设计
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2024/9/18
由中国电子学会主办的第十八届中国高校电子信息学院院长(系主任)年会暨第一届全国高校电子信息学科建设大会，定于2024年8月16-18日在清华大学举办。电路与系统学科前沿学术研讨会将于8月18日举办，会议邀请多位领域内专家学者围绕“模拟集成电路芯片设计学科发展机遇与挑战”与“大模型时代数字电路与系统的学科发展机遇与挑战”两个主题开展研讨，诚挚邀请相关领域专家学者共同交流。
南方科技大学深港微电子学院陈全教授课题组在高性能电路仿真和信号完整性分析领域获得重要研究成果（图）
陈全 电路仿真 信号 完整性分析
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2024/10/24
近日，南方科技大学深港微电子学院陈全教授课题组在高性能电路仿真和信号完整性分析领域取得新进展，相关成果以论文：【1】“EI-PIT:A Parallel-in-Time Exponential Integrator Method for Transient Linear Circuit Simulation”;【2】“LiTformer:Efficient Modeling and Analysi...
SiemensEDA助力车规芯片研发解决方案技术研讨会（图）
SiemensEDA 车规芯片
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2024/10/25
汽车的电动化、智能化、互联化和自动驾驶技术的高速发展，汽车市场正在经历高速成长和激烈的竞争。如何快速推出产品并抢占市场是当下汽车芯片设计公司所面临的前所未有的挑战。现在国家集成电路设计深圳产业化基地联合西门子EDA准备了汽车芯片设计验证的一系列EDA解决方案技术讲座，帮助企业化挑战为机遇，抓住高速增长的汽车市场。
三连冠！东南大学SEUer团队在DAC-SDC竞赛中连续三年荣获全球第一！（图）
东南大学 SEUer团队 DAC-SDC
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2024/8/1
近日，第61届IEEE和ACM设计自动化大会（Design Automation Conference, DAC）在美国旧金山如期举办，会议隆重揭晓了本年度系统设计竞赛（System Design Contest, SDC）赛事结果。东南大学SEUer学生团队在DAC-SDC竞赛中名列榜首，第三次以“东大人”的身份荣获全球第一，成为该项赛事FPGA赛道有史以来唯一的“三连冠”得主。