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二氧化硅栅绝缘层的制备与表面修饰（Preparation and Surface modification of SiO2 Gate Insulator for Organic Thin Film Transistors）
二氧化硅 绝缘层 OTS 修饰
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2010/8/24
研究了有机薄膜晶体管的二氧化硅栅绝缘层的性质。二氧化硅绝缘层的制备采用热生长法，氧化气氛是O2(g)+H2O(g)，工艺为干氧-湿氧-干氧的氧化过程。制得的绝缘层漏电流在10-9 A左右。以该二氧化硅作为有机薄膜晶体管的栅绝缘层，并五苯作为有源层制作了有机薄膜晶体管器件。实验表明采用十八烷基三氯硅烷(OTS)进行表面修饰的器件具有OTS/SiO2双绝缘层结构，可以有效地降低SiO2栅绝缘层的表面能...
氨基改性介孔二氧化硅的制备及其吸附性能研究（Macroporous Silica: Surface Modification and Adsorption Properties）
介孔材料 改性 扩孔 3-氨丙基三乙氧基硅烷 吸附
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2010/8/24
合成了一种具有较大孔径的氨基改性介孔二氧化硅材料(m-MCF)。通过XRD、TEM、低温氮吸附、TGA、FTIR以及原子吸收光谱(AAS)等表征方法对产物的结构和性能进行的分析表明:利用三甲基苯为扩孔剂制备得到的介孔材料具有较大的孔径，有利于功能基团对孔内表面的改性。当氨基改性介孔材料后，该材料仍然保留较大的孔径(22 nm)和较高的比表面积(444 m2·g-1)。研究发现:与改性而未扩孔的介孔...
KIT-1介孔分子筛的化学修饰及吸附性能（Chemical Modification and Adsorption of the Pure Silica Mesoporous Molecular Sieve KIT-1 ）
介孔分子筛 KIT-1 化学修饰 吸附容量 水热稳定性
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2010/8/25
The pure silica mesoporous molecular sieve (KIT-1) was chemically modified using both organic and inorganic precursors and characterized using FTIR, XRD, MAS NMR, TG-DSC and physical adsorption-desorp...