搜索结果: 1-15 共查到“工学 芯片”相关记录1121条 . 查询时间(0.171 秒)
中国科学院上海微系统所在石墨烯基芯片散热领域取得进展（图）
集成电路 材料 气体
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2025/3/5
随着集成电路功率密度的不断增加，散热问题已成为制约芯片性能、稳定性和寿命的瓶颈。石墨烯因其优异的导热性能（单层石墨烯热导率高达5300 W·m⁻1·K⁻1）被认为是理想的热管理材料，由石墨烯片组装而成的石墨烯膜已在5G通讯终端中获得广泛应用。然而，随着芯片性能的不断提升，现有石墨烯膜已无法满足实际应用对热流承载能力的要求。石墨烯膜的热流承载能力由其热导率和厚度共同决定，如何...
中国科学院微电子所存算一体芯片论文入选ISSCC 2025大会（图）
智能 网络 集成电路
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2025/3/2
当前，边缘智能计算设备部署神经网络时，往往需要通过训练微调以提升网络精度。但基于远程云端训练的方法存在高延迟、高功耗以及存在隐私泄露风险等缺点，因此，实现支持本地训练的存算一体技术至关重要。传统的存算一体宏仅支持网络推理，无法进行网络训练所需要的转置运算。现有方案无法对训练中的前向与反向传播过程中的乘累加电路进行有效的复用，造成了功耗和面积上的浪费，且仅支持定点数制的模拟存算方案，在精度上也存在较...
中国科学院西安光机所2024年在光子集成芯片领域取得系列进展（图）
光子集成 量子 光学
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2025/2/21
2025年2月8日日，西安光机所超快光科学与技术全国重点实验室张文富研究员、中国科学技术大学中国科学院量子信息重点实验室郭光灿院士团队陈巍研究员与国防科技大学智能科学学院杨俊教授三个团队合作，在集成微腔光学频率梳领域取得进展。团队基于微波注入、光频参考、热微扰频率调谐等技术，实现了两套独立泵浦的“全同”微腔孤子光学频率梳，基于此，实验验证了满足ITU频率间隔标准（50GHz）的50通道梳齿对之间的...
中国科学院基于钽酸锂单晶薄膜的电光频率梳芯片研究取得重要进展（图）
薄膜 绝缘 光谱
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2025/2/18
2025年1月22日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队联合美国科罗拉多大学教授Gabriel Santamaria Botello、瑞士洛桑联邦理工学院教授Tobias J. Kippenberg团队，在基于绝缘体上钽酸锂单晶薄膜的电光频率梳芯片研究方面取得重要进展。相关研究成果以Ultrabroadband integrated electro-optic frequency ...
中山大学郭建平课题组在超低功耗电源管理芯片设计领域取得新进展（图）
郭建平 电子 集成电路 传感器
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2024/12/16
2024年11月29日，郭建平教授课题组低功耗电源管理芯片研究成果被集成电路设计领域顶级期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits（JSSC）录用，论文题目为A Single Li-Ion Battery Powered Buck Converter With >90% Efficiency Over 10-µA to 500-mA Loading Ra...
西安电子科技大学集成电路学部赴中国电科芯片技术研究院开展结对共建（图）
电科芯片 结对共建 集成电路
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2025/2/5
为发挥党建引领作用，促进党建与业务深度融合，深化校企合作。2024年10月29日，西安电子科技大学集成电路学部微电子学系党支部赴中国电科芯片技术研究院（简称“芯片院”），与芯片院人力资源部党支部、模拟集成电路设计事业部党总支举行结对共建仪式。
中国科学院微电子所28nm 嵌入式RRAM IP赋能先进显示芯片在京量产
电子 半导体 集成电路
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2024/11/7
当前，Flash遇到制程微缩瓶颈，大规模量产停滞在40nm。微电子所刘明院士团队推出创新突破性的28nm嵌入式RRAM IP，成功应用于全球首款28nm先进显示芯片并实现量产。
2024年11月6日，北京经济技术开发区（北京亦庄）显示高技术企业宣布全球首款应用28nm RRAM IP 的28nm先进工艺SoC高端显示芯片在京完成量产，并成功应用于国内头部客户的Mini LED（次毫米发光二极管）...
西安电子科技大学-中科亿海微电子科技（苏州）有限公司微可编程芯片与系统联合实验室揭牌成立
中科亿海微 可编程芯片
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2025/2/5
2024年10月30日，西安电子科技大学-中科亿海微电子科技（苏州）有限公司（简称“中科亿海微”）联合实验室揭牌仪式暨行业发展主题报告会在南校区会议中心B101报告厅举行。西安电子科技大学副校长王泉，集成电路学部党委书记肖刚，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司总裁魏育成参加揭牌仪式。活动由集成电路学部党委副书记刘金龙主持。王泉对中科亿海微一行的到来表示欢迎，并对公司长期以来对学校教育和科研工作的大...
人工智能视觉芯片（图）
人工智能 视觉芯片
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2024/10/29
传统多数视觉图像传感器和处理器是分离的，传感器和处理器之间必须通过大规模数据交互才能完成信息处理，这限制了处理的时效性。项目组提出一种将图像传感器和处理器一体化集成的智能视觉芯片设计方案，实现了仿人类视觉系统成像和处理功能，处理和响应速度可达到1000fps，图像传感器的分辨率为256×256。该项目研制的多级并行处理视觉芯片是面向高速图像目标检测、识别、追踪应用的图像处理芯片。该芯片采用了多层次...
2024年10月3日，记者从湖北九峰山实验室获悉，该实验室在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。2024年年9月，实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现，突破了芯片间大数据传输的物理瓶颈。
辽宁科技大学与芯片学院：合作开发新型非酶葡萄糖电化学传感器（图）
辽宁科大 芯片学院 非酶葡萄糖 电化学 传感器 Nanomaterials
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2024/10/14
辽宁科技大学化学工程学院的顾婷婷研究团队在电化学传感器领域取得了显著进展。最近，他们与芯片学院合作，共同开发了一种新型非酶葡萄糖电化学传感器。相关成果以“A Biocompatible,Highly Sensitive,and Non-Enzymatic Glucose Electrochemical Sensor Based on a Copper-Cysteamine(Cu-Cy)/Chito...
福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称：晶旭半导体）二期——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目于2023年12月开工建设。目前，项目主体已经全部封顶，预计年底之前具备设备模拟的条件。
珠海正和微芯科技有限公司发布低功耗、抗干扰、远距离、4D毫米波雷达SoC芯片，助力全场景深度智能化落地
正和微芯 低功耗 抗干扰 远距离 4D毫米波 雷达 SoC芯片
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2024/10/23
在智能化的浪潮中，珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片，开启了全场景智能化的新篇章。2024年8月28日，这款低功耗、抗干扰、远距离的4D毫米波雷达SoC芯片正式发布，标志着智能家居、智慧康养、智能安防、智能汽车等领域深度智能化落地的加速。
全球首个真空噪声芯片发布
真空 噪声 芯片 电源纹波
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2024/10/22
记者获悉，北京中科国光量子科技有限公司（以下简称“国光量子”）于近日成功推出了全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片——真空噪声芯片。
“智能终端与芯片”研讨会在确山召开
智能终端 芯片 确山
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2024/9/19
2024年9月13日，由中国通信学会物联网专业委员会、中国电子学会物联网专家委员会、中国电子学会通信分会共同主办，中原工学院承办，新华三技术有限公司协办的“智能终端与芯片”研讨会在确山县召开。中国科学院院士尹浩，中国工程院院士张宏科，中国通信学会副秘书长宋彤，中原工学院校长夏元清、副校长马建国，新华三技术有限公司高级副总裁刘新民，驻马店市政府副市长孙继伟，确山县政府县长蒋贵印等出席大会开幕式。来自...