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上海微系统所在IEDM 2024上发布面向5G/6G声波器件的新型预定义压电异质衬底解决方案（图）
器件 半导体 电子 耦合
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2024/12/21
2024年12月17日，第70届国际电子器件大会（IEDM 2024）在美国旧金山召开。上海微系统所欧欣研究员课题组以口头报告形式发表了题为 “Predefined Novel Piezo-on-Insulator (PN-POI) Substrates for 5G/6G Acoustic Devices” 的最新研究成果，博士生柯新建、吴进波博士、张师斌研究员为本论文共同第一作者，黄凯副研究员...