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光激发荧光谱术分析Co-Cr-Al(Y)纳米涂层的氧化 I. Al2O3膜应力测量与分析
光激发荧光谱术 Al2O3 残余应力 纳米
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2007/12/27
用光激发荧光谱术分析测量磁控溅射Co-Cr-Al(Y)纳米涂层经1000, 1100和1200℃氧化后Al2O3膜中的残余应力, 获得如下结果: (1) 残余应力随氧化温度升高而增大; (2) 暂态氧化出现的区域应力值明显低于无暂态氧化的区域; (3) 两种涂层1000℃下形成的氧化膜中的残余应力相差不大, 但在1100℃和1200℃下, 含Y涂层形成的氧化膜中的残余应力比不含Y中的高. 对实验结...
文章摘要：
提出了一种测定氧化膜生长应力的双面氧化弯曲方法, 经不象常规弯曲法那样为防止试样一个侧在发生氧化度制保护除层, 因而可用于较高温度及较长时间的氧化情况并可测定Ａｌ２Ｏ３膜的生长应力, 由于高温下合金及薄氧化膜发生蠕变, 从而释放膜内应力. 新方法应用于合金的蠕变数据, 并采用数值计算来获得氧化膜应力值.
纳米Al/Al2O3复合材料中Al2O3膜的碎化对性能的影响
Al2O3膜 Al/Al2O3复合材料 微观组织
纳米
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2007/10/26
文章摘要：
观察了在不同温度下退火的Al/Al2O3复合材料的微观组织，结果表明，当退火温度达到570℃时包裹着Al核的非晶Al2O3壳开始破碎. 研究了非晶Al2O3膜的破碎机理并在此基础上讨论了材料的微观结构与力学性能和内耗的关系，发现氧化膜的状态对材料的力学性能和内耗特征具有决定性的影响.