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为推进我国混合微电子领域各专业之间的交流与了解,促进微系统与混合集成电路技术深度融合,中国电子学会元件分会混合集成电路技术部、中国电子元件行业协会混合集成电路分会定于2023年9月在江苏省苏州市组织召开2023年微系统与SiP专题研讨会暨第22届全国混合集成电路学术会议,此次会议由中国电子科技集团公司第43研究所、微系统安徽省重点实验室、中国兵器工业第214所联合承办。
SIP系统与技术     SIP系统  技术       font style='font-size:12px;'> 2011/12/14
随着电子技术的发展,系统级封装成为新的技术发展方向,使用SIP实现的方案更小、更轻、更薄,另一个好处是这样可以減少或消除客户对高速电路设计的需求,另外SIP生产需要先进的系统设计方法,分割与整合专有技术、覆晶技术、线接合技术、多层叠层技术、高密度黏结技术,以及最佳化的测试方法和其它技术,对相关的学科具有带动作用。
SIP四川省工程中心定于2011年12月18在四川省成都市电子科技大学举办“SIP四川省工程中心2011年学术年会暨电子科技大学电子科学技术研究院第七届学术年会”,本届年会由电子科技大学电子科学技术研究院主办,中国电子学会电子科技大学学生工作站承办。为加强学术交流,会议将邀请国内外著名专家进行最新学术前沿报告, 同时将在全国范围内征集以下方向的学术论文。经审稿录用后,论文将收录到正式出版的学术论文...
四川省SIP工程技术中心成立大会在电子科技大学举行     四川省  SIP工程技术中心  成立       font style='font-size:12px;'> 2009/8/19
2009年8月7日,四川省高密度集成器件(SIP)工程技术中心成立暨发展规划研讨会在我校电科院召开,标志着四川省高密度集成器件(SIP)工程技术中心成立并进入正式运行。
哈尔滨工业大学新闻中心2005年7月19日讯 香港科技园公司日前宣布,在“7+1”合作计划框架下,已与中国大陆多家著名的科技与工程大学合作,在大中华地区拓展半导体知识产权(SIP)交易平台。

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