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超大规模集成电路以太网路由器、交换机系统芯片SOC
交换机系统 芯片 超大规模集成电路 以太网路由器
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2008/10/30
该项目自主研发了超大规模集成电路以太网路由器、交换机系统芯片。该芯片采用深亚微米工艺0.18um工艺，在单芯片上集成了1400万门电路。性能包括L2、L3交换路由及L2-L7网络内容过滤等，是国内首创的千兆L2、L3路由器、交换机系统芯片（SoC）。该芯片除兼容目前国外同类芯片外，还具有符合中国市场特殊需求，充分满足中国用户的特殊性能。该芯片适用于从低端到高端的以太网交换机及中低端路由器，在技术...
中国研制成功系统芯片并投入量产
芯片 投产
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2004/9/24
国家“十五”863计划超大规模集成电路设计专项重点课题COMIP芯片日前在北京研制成功。这种芯片集成了高性能的嵌入式中央处理器和数字信号处理器，运算能力最高可达每秒钟5亿条指令。