搜索结果: 1-7 共查到“知识要闻 半导体加工技术”相关记录7条 . 查询时间(2.156 秒)
中国电子科技集团公司43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
中国电科43所 半导体 封装工艺 航空航天
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2023/11/12
合肥工业大学微电子学院在新型硅基紫外光电探测器领域取得重要进展(图)
合肥工业大学微电子学院 新型硅基紫外光电探测器 ACS Nano
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2023/1/6
中芯国际“半导体结构及其制造方法”专利获授权
中芯国际 半导体结构及其制造方法 专利授权
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2022/10/17
全光刻有机电子学关键材料——《Science Advances》复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶(图)
全光刻 有机电子学材料 半导体性光刻胶
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2022/7/1
中国科学院物理研究所碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化团队获得“2020年度中国科学院科技促进发展奖”
碳化硅 晶体生长 加工技术 2020年度 中国科学院 科技促进发展奖
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2021/2/2
2020年1月15日,中国科学院2021年度工作会议在北京召开,会上宣读并表彰了中科院2020年度科技促进发展奖,物理所碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化团队获奖。碳化硅 (SiC) 晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料,在发光器件、电力电子器件、射频微波器件制备等领域具有广泛的应用。但其晶体生长极其困难,只有少数发达国家掌握 SiC 晶体生长和加工技术。SiC 晶体国产化,对避免我国宽禁带半导...
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研制出国内首台商用12英寸全自动晶圆探针台(图)
全自动晶圆探针台 探针影像系统 晶圆针测过程 APT121A型探针台
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2022/4/22