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搜索结果: 1-15 共查到知识库 机械工程 铜相关记录22条 . 查询时间(0.232 秒)
微尺度下激光冲击对纯铜表面形貌的影响     激光冲击  微尺度  轴向压力  径向压力  表面形貌       font style='font-size:12px;'> 2016/8/26
为了研究微尺度下激光冲击过程中冲击波对强化表面塑性变形的影响,进行不同能量和冲击次数下激光微冲击纯铜试样处理,并对冲击试样进行表面形貌测量。结果表明,微尺度下,激光诱导的等离子体冲击波引起的轴向和径向压力同时对冲击表面作用。轴向压力在光斑中心区域附近起主导作用,冲击区域深度方向上塑性变形量随着激光能量和冲击次数的增加而增大;光斑边缘附近,主要受径向压力作用,随着激光能量的增加,径向塑性变形影响区域...
铜柱测压器分级鉴选装置研究     兵器科学与技术  测压器  鉴选  内弹道       font style='font-size:12px;'> 2015/4/7
为了对1 cm2旋入式铜柱测压器进行分级鉴选,设计一种专用测压试验装置,通过膛内扩容减压的方法,提供满足试验要求的压力源。通过内弹道过程分析,结合腔室流量方程,建立了该测压装置内弹道数学模型。通过仿真,分析了火药燃气在膛内与集气室间的正向流动和回流过程,以及各腔室压力变化过程,分析了高压集气室初始容积、导气孔位置对腔内最大压力的影响。在已知参数条件下,高压集气室内最大压力可调节至约39.0 MPa...
Sn-Zn, Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu无铅焊锡合金与铜的润湿性     无铅焊料  润湿性  接触角       font style='font-size:12px;'> 2009/12/11
采用静滴法对Sn-Zn, Sn-Ag-Cu, Sn-Bi-Cu锡基合金在铜基板上的润湿性进行了研究. 结果表明,Sn-Bi-Cu合金的润湿性良好,Sn-30Bi-0.5Cu合金在530 K时的接触角为26o,熔融的Sn-3Ag-0.5Cu共晶合金的接触角几乎不存在滞后性. 锡基合金中添加Bi元素可提高合金的润湿性,添加Cu元素可有效防止溶铜发生. 研究结果为无铅焊锡合金的应用提供了一定的理论依据....
管道环焊缝采用铜衬垫根焊及焊缝渗铜研究     管道  内对口器  铜衬垫       font style='font-size:12px;'> 2009/7/29
针对采用带铜衬垫的管道气动内对口器进行管道环焊缝根焊打底焊接时,对带铜衬垫根焊的焊缝不同位置铜含量进行了测量。为了精确分析渗铜对焊缝力学性能的影响,选用荧光光谱测定仪对焊接试验的焊缝不同位置铜含量进行了精确测量,并通过相关的材料性能试验定性评价了渗铜对焊缝金属力学性能的影响。结果表明,由于受焊接高温影响,铜原子的扩散造成焊缝根焊层铜含量有微量增加。为了评价铜含量增加对焊缝力学性能的影响,还对带铜衬...
铜铝异种金属钎焊问题及其对策     镁铜铝  脆性相  溶蚀  腐蚀  工艺参数       font style='font-size:12px;'> 2010/8/10
铜铝异种金属在钎焊过程中会出现缺陷,如焊缝中生成金属间化合物,母材出现溶蚀以及焊缝的腐蚀等,这与钎焊工艺参数的选择密切相关。钎焊温度过高和保温时间过长都会引起焊缝中生成脆性相(CuAl2),并造成母材溶蚀;钎料和钎剂选择不当则会导致焊缝严重腐蚀,因此,在铜铝异种金属的钎焊过程中,选择合适的钎焊工艺参数对于获得良好的焊缝质量具有重要的作用。概括了铜铝异种金属钎焊过程中可能会出现的缺陷,详细介绍了其形...
对锡−铅共晶钎料63Sn-37Pb在Cu基板及Cu-Sn金属间化合物表面层基板上的反应润湿动力学特性进行研究。结果表明:63Sn-37Pb钎料在Cu基板上的铺展特性随界面反应过程中液态钎料中Sn组元的消耗而变化;钎料熔化后的初始铺展符合简单流体规律,随后在Sn组元充足的条件下钎料以稳定速率铺展;随着Sn组元的不断消耗,润湿机制呈现界面活性元素扩散控制的反应铺展特征;63Sn-37Pb在...
工艺参数对MIG焊铝铜合金焊缝组织的影响     焊缝组织  铝铜合金  金属材料       font style='font-size:12px;'> 2009/2/18
研究了电磁搅拌工艺参数对2219铝铜合金脉冲MIG焊焊缝形状和组织的影响.结果表明,随着磁感应强度增加,焊缝枝晶数量减少,等轴晶数量增加,焊缝由指状熔深变为成形良好的椭圆形熔深.当磁感应强度和频率匹配合适时,焊缝成形良好,焊缝组织几乎为细小的等轴晶.但随着磁感应强度继续增加,焊缝成形变差,焊缝等轴晶数量减少,枝晶数量增多.电磁搅拌频率对焊缝成形影响不大,频率较低和较高时都会降低焊缝组织的细化效果....
Φ20 mm铜铝管焊接电流的稳定性研究     铜管  铝管  电阻焊  焊接电流       font style='font-size:12px;'> 2009/1/14
当前,Φ6~Φ12 mm铜铝管的焊接技术已较成熟。为扩大铜铝管的应用范围,研究了Φ20 mm铜铝管的焊接技术。为使焊接电流稳定,保证焊接质量稳定,设计了带有焊接电流预补偿的PLC控制系统。建立了晶闸管导通角和电源电压的数据库。每次焊接前,控制系统要测量电源电压,并在数据库中查询得出合适的导通角,传给晶闸管触发板。对Φ20 mm铜铝管焊接试验中的电源电压与焊接电流数据进行了区间估计,结果表明焊接电流...
冰箱及空调用铜铝管焊接技术综述     铜管  铝管  对接焊  冰箱       font style='font-size:12px;'> 2009/1/13
介绍了铜铝管的接头形式,主要包括:直管对接、扩口管插接、缩口管插接和缩口管搭接;以及国内外的焊接技术,主要包括:摩擦焊、储能焊、闪光焊、电阻焊、钎焊、冷压焊及超声波钎焊等。电阻焊被认为是国内较好的焊接方法,具有焊接原理简单、焊接工艺易掌握、设备易操作及焊后无需二次加工等特点。
非晶铜磷钎料真空钎焊的润湿性研究     Cu-Ni-Sn-P薄带钎料  真空钎焊  显微组织       font style='font-size:12px;'> 2009/1/13
利用快速凝固技术制造出Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料,将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊,借助DTA、EPMA分析,探讨了在不同钎焊条件下钎焊接头的显微组织结构,及同成分非晶钎料与普通钎料的润湿性差异。研究表明,与普通钎料相比,非晶钎料润湿性明显提高,钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强。
管件环缝根焊道铜垫成形法焊接实验     环缝  根焊道  铜垫成形       font style='font-size:12px;'> 2009/1/13
文章介绍了小口径管件环缝根焊道铜垫成形法。叙述了试验用的设备构造、几种焊接方法的选择,影响根焊道质量的因素等。结果表明:这种方法与常用的“手工单面焊双面成形法”或“STT单面焊双面成形法”相比,具有焊接速度快、焊缝合格率高、劳动强度低、技术简单实用等明显优点
用金刚石车削技术制备EOS实验用铝薄膜和铜薄膜     金刚石切削  状态方程  铝薄膜       font style='font-size:12px;'> 2009/1/7
具有材料理论密度的金属薄膜对于材料高压状态方程(EOS)研究而言具有重要的意义。本文提出采用金刚石车削技术,利用超精密金刚石车床、金刚石圆弧刀具及真空吸附夹持技术,对纯铝和无氧铜进行端面车削,完成了EOS实验用铝薄膜和铜薄膜的车削加工,实现了薄膜密度接近材料理论密度。精加工工艺参数为:进给量0.001 mm/r,主轴转速3000 r/min,切削深度1 μm。采用Form Talysurf ser...
用三维原子探针(3DAP)和热时效处理方法研究压力容器模拟钢中富铜原子团簇的析出过程.提高了Cu含量的压力容器模拟钢样品经过880 ℃加热淬火后,在400和500 ℃进行了不同时间的时效处理,显微硬度测试结果表明,在400和500 ℃时效的过程中硬度峰值分别出现在100和5 h.3DAP分析结果显示,样品在400 ℃分别时效100,150和300 h后,富铜原子团簇的数量密度是递增的,从1.5×1...
全铜太阳能集热板芯无介质自熔焊接技术     无介质自熔焊接  高频电阻  焊接技术       font style='font-size:12px;'> 2008/10/9
全铜太阳能集热板是吸收太阳能光热转换的关键器件。该项目采用高频电阻焊接技术使铜管和铜翅达到自熔焊接成型,中间无任何介质,且成功地解决了在壁厚相差很大的情况下(铜管壁厚0.6mm,铜箔厚0.15mm)焊接的技术难题,使全铜无介质太阳能集热器板芯投入批量生产。无介质焊接的板芯与传统的有介质焊接的板芯相比,大大提高了热传递效率,同时也使太阳能热水器板芯脱离了腐蚀性介质,焊接强度得到极大提高。该板芯具有无...
全铜无介质焊接太阳能集热器板芯     板芯  无介质焊接  集热器  太阳能       font style='font-size:12px;'> 2008/10/9
国内高频焊机的技术指标不能满足生产全铜吸热板芯的生产需要,关键在于高频的频率和电流的关系上。它的指标调整要求满足铜箔的厚度与铜管的壁厚相差较大的条件下,实现自熔焊。全铜无介质焊接太阳能集热器板芯具有无渗漏,可靠性高。耐压性能好,使用寿命长,水质清洁,便于维护和回收等特点。项目创新:把壁厚为0.6mm的铜管与壁厚为0.12mm的铜箔无介质全铜焊在一起热效率高。

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